公司先后与超过1,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，产品应用于通信、消费电子、汽车、医疗、工业物联网、Ai人机交互、航空航天等领域， 资源遍及全球三十多个国家和地区。
诚信赢天下，品质创未来！
深圳市卡博尔科技有限公司（以下简称“卡博尔”）始建于2009年5月1日，自创立以来一直专注于FPC软性线路板的研发，设计，生产与销售为一体的高精密高品质的综合型公司。
产品广泛应用于手机通讯、智能家居、光电、工业控制、医疗设备、汽车和消费类电子等多个领域。
卡博尔旗下设立有国内外市场部，产品远销于德国，美国，澳大利亚，瑞典，日本等全球市场，致力于为广大客户提供更便捷的快速服务！
“助力电子科技持续创新”
“全球先进电子电路方案数字制造领军者”
“顾客为先，高效可靠，持续创新，共同成长”
FPC软板
FPC软板
HDI盲埋孔
层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM
孔径: ≥0.10mm-0.15mm
表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金
盲埋阶数: 1-4阶；任意阶；
填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线，进口填孔药水)
产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ；
样板、批量均可接；
HDI盲埋孔
高精密阻抗板
层数/板厚/铜厚： 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ
线宽/线距： min 3/3mil
孔径： ≥0.15mm
阻值范围： 50-125Ω
阻值公差： +/-10%
产品类型： 普通FR4阻抗板；高频阻抗板；高频+FR4混压阻抗板；
备注：我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告；
高精密阻抗板
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；
双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；
铜基/铝基板
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；
双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；
铜基/铝基板
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；
双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；
铜基/铝基板
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